本公司專注於電子材料的創新與應用，產品涵蓋多元且高性能的解決方案。主要產品為半導體及電子級材料系列高階樹脂，廣泛應用於半導體先進封裝製程、航太材料、高階印刷電路板載板。我們提供 先進製程及封裝材料，並可依客戶需求開發客製化材料。

此外，本公司針對半導體、銅箔機板相關領域之應用，我們提供客戶完整且具競爭力的材料解決方案及高性能客製產品，憑藉多年的材料研發經驗與製程技術能力，致力下一世代電子產品的創新與發展。